Az ostya tiszta szilíciumból (Si) készül.Általában 6 hüvelykes, 8 hüvelykes és 12 hüvelykes specifikációkra osztva az ostyát ezen ostya alapján gyártják.A nagy tisztaságú félvezetőkből olyan eljárásokkal, mint például kristályhúzással és szeleteléssel előállított szilícium lapkákat ostyáknak nevezik.használat esetén kerek alakúak.A szilícium lapkákon különféle áramköri elemszerkezeteket lehet feldolgozni, hogy meghatározott elektromos tulajdonságokkal rendelkező termékekké váljanak.funkcionális integrált áramköri termékek.Az ostyák egy sor félvezető gyártási folyamaton mennek keresztül, hogy rendkívül kis áramköri struktúrákat alakítsanak ki, majd vágják, csomagolják és chipekre tesztelik, amelyeket széles körben használnak különféle elektronikus eszközökben.Az ostyaanyagok több mint 60 éves technológiai fejlődésen és ipari fejlődésen mentek keresztül, olyan ipari helyzetet alkotva, amelyet a szilícium ural, és új félvezető anyagok egészítenek ki.
A világ mobiltelefonjainak és számítógépeinek 80%-át Kínában gyártják.Kína nagy teljesítményű chipjei 95%-át importból állítja elő, ezért Kína évente 220 milliárd USD-t költ chipek importjára, ami kétszerese Kína éves olajimportjának.A fotolitográfiás gépekhez és a forgácsgyártáshoz kapcsolódó összes berendezés és anyag is blokkolva van, például ostyák, nagy tisztaságú fémek, maratógépek stb.
Ma röviden szó lesz az ostyagépek UV-fénytörlési elvéről.Adatíráskor töltést kell injektálni az úszókapuba úgy, hogy a kapura nagyfeszültségű VPP-t kapcsolunk, amint az az alábbi ábrán látható.Mivel a befecskendezett töltésnek nincs annyi energiája, hogy áthatoljon a szilícium-oxid film energiafalán, így csak a status quo-t tudja fenntartani, ezért a töltésnek bizonyos mennyiségű energiát kell adnunk!Ilyenkor van szükség ultraibolya fényre.
Amikor az úszókapu ultraibolya sugárzást kap, az úszókapu elektronjai az ultraibolya fénykvantumok energiáját kapják, és az elektronok forró elektronokká válnak, amelyek energiája áthatol a szilícium-oxid film energiafalán.Amint az ábrán látható, a forró elektronok áthatolnak a szilícium-oxid filmen, a hordozóhoz és a kapuhoz áramlanak, majd visszatérnek a törölt állapotba.A törlési művelet csak ultraibolya besugárzással hajtható végre, elektronikusan nem törölhető.Más szóval, a bitek száma csak "1"-ről "0"-ra változtatható, és az ellenkező irányba.Nincs más út, mint a chip teljes tartalmának törlése.
Tudjuk, hogy a fény energiája fordítottan arányos a fény hullámhosszával.Ahhoz, hogy az elektronok forró elektronokká váljanak, és így legyen energiájuk áthatolni az oxidfilmen, nagy szükség van rövidebb hullámhosszú fény besugárzására, vagyis ultraibolya sugarakra.Mivel a törlési idő a fotonok számától függ, a törlési idő rövidebb hullámhosszon sem csökkenthető.Általában a törlés akkor kezdődik, amikor a hullámhossz körülbelül 4000A (400nm).Alapvetően 3000A körül éri el a telítettséget.3000A alatt, még ha a hullámhossz rövidebb is, nincs hatással a törlési időre.
Az UV-törlés szabványa általában 253,7 nm pontos hullámhosszú és ≥16000 μW/cm² intenzitású ultraibolya sugarak fogadása.A törlési művelet 30 perctől 3 óráig terjedő expozíciós idővel fejezhető be.
Feladás időpontja: 2023. december 22